SMT貼片加工在國內已經發展數十年，各項技術和工藝已經發展到了全自動化的步驟，隨著智慧工廠和工業4.0的興起，貼片加工行業自動化程度將會越來越高，甚至可以變為黑夜工廠或無人工廠。
SMT貼片加工生產流程
1. 鋼網印刷
這一步是將錫膏印刷到PCB焊盤上，為元器件貼裝做準備，設備是錫膏印刷機，位于產線的前端
2. SPI
SPI是檢測錫膏印刷的品質，檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，不良的錫膏印刷會影響回流焊接的質量
3. 貼片
由貼片機將電子元器件貼裝到PCB焊盤的指定位置上，目前貼片機有高速、多功能貼片機，高速貼裝chip元件，多功能貼片機貼裝大料或異形件。
4. 回流焊
貼片機貼裝完后，電子元件只是貼裝在焊盤上而已，需要經過回流焊接將錫膏融化，將元件與PCB緊固，不至于出現振動出現電子件脫落的情況。
5. AOI
AOI是自動光學檢測儀，檢測回流焊接的品質，查看是否會出現立碑、聯橋、多錫等現象，為產品DIP和組裝提前發現，降低售后返修成本
6. DIP焊接
有些大的電子件不能采用貼裝，就需要插件機或人工插件，而后再經過波峰焊接
7.檢測返修
針對焊接好后的PCBA，需要經過飛針測試、功能測試儀、治具測試后查看是否有品質問題，而后出現問題就需要經過人工返修。
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