一步,開料
PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多,如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產過程中,就會產生很多的原料廢邊,PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價格就貴一些;如果板子大小設計得好,單板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就高,PCB板廠也好開料,以一樣的原材料尺寸,做出多的板子,單板價格也就是便宜的了。
我們把買來的覆銅板,切割成我們需要的大小,叫做開料。
二步,排版
多層板保留0.5英寸工藝邊,雙面板保留0.25英寸工藝邊。
三步:菲林
把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導入和修改,并終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。
菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成?,F在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的
四步、曝光
在覆銅板表面會涂一層感光液體,經過80度的溫試烤干,再用菲林貼在PCB板上,再經過紫外線曝光機曝光,撕下菲林。
五步、蝕刻
內層:顯影→蝕刻→剝離
外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
內層一般線寬線距較大,故Ring環是夠的;外層一般線路較密,空間不夠,所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可,但是酸蝕則需要5mil左右,所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做,因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力,是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
六步、鉆孔
機器按照文件中過孔的尺寸和坐標,在PCB上面鉆孔。
如過做成非金屬孔,線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒,無論怎么做都會增加板廠成本。
七步、沉銅
沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅
八步 綠油、字符
PCB低溫UV機,用途:紫外線(UV)披覆涂層固化
刷字符:字符網版
標簽:PCB噴涂