隨著科技的發展,許多電子設備都向著小而精的大方向來進行不斷發展,促使許多 貼片元器件的外形尺寸越來越小,不僅加工環境的要求在持續提升,對smt貼片加工的工藝也有了更高的需求。
一、進行smt貼片加工的時候,大家知道基本都是要應用到錫膏的。SMT工廠針對新購入的錫膏,假如不是馬上來進行應用的情況下,就需要把它放置到5-10度的環境下來進行儲存,以便不影響錫膏的應用,務必不能夠放置在低于零度的環境下,假如高于10度的情況下也是不行的。
二、在來進行貼裝工序的時候,針對貼片機設備一定要定期來進行檢查,假如SMT工廠設備發生老化,或是一些零器件發生損壞的情況下,為了保證貼片不會被貼歪,發生高拋料的情況,需要及時對設備來進行修理或是拆換新的設備。唯有如此才可以減少生產成本,提升生產效率。
三、來進行smt貼片加工的時候,假如要想保證PCBA加工焊接的質量,就需要隨時留意回流焊的工藝技術參數的設定是不是比較合理的,假如參數設置發生問題,SMT貼片焊接的質量也就沒法獲得保證。因此 一般情況下,每一天需要對爐溫來進行兩次測試,低也要測試一次。唯有不斷改進溫度曲線,設定好焊接產品的溫度曲線,才可以保證加工出來的產品品質。
可以說,smt貼片加工的技術含量是比較高的,在加工過程中一定要留意上面的這些關鍵點。如果不重視這些關鍵點,一味的要想提升生產效率的情況下,加工出來的產品品質會發生問題。
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